控溫光催化反應儀CY-GHX-BC大容量試管的詳細資料：

控溫光催化反應儀CY-GHX-BC大容量試管

技術參數：

型號：CY-GHX-BC大容量控溫光化學反應儀

（一）主體部分

1.光源功率可連續調節大小。

2.集成式光源控制器，可供汞燈、氙燈、金鹵燈等多種光源使用。

3.汞燈功率調節范圍：0~1000W可連續調節。

4.氙燈功率調節范圍：0~1000W可連續調節。

5.金鹵燈功率調節范圍：0~500W可連續調節。

（二）d容量反應部分

1.玻璃反應器皿可以分別選用250ml、500ml、1000ml等（或定做）。

2.大功率強力磁力攪拌器使樣品充分混勻受光。

（三）控溫裝置

1.冷卻水循環裝置制冷量：＞1000W

2.控溫范圍：-5°C到100°C

3.冷卻水循環裝置設有腳輪和底部排液閥。

多試管光化學反應儀產品配置：

控溫光催化反應儀CY-GHX-BC大容量試管

光催化反應可以分為兩類"降低能壘"(down hil1)和"升高能壘"(up hil1)反應。光催化氧化降解有機物屬于降低能壘反應，此類反應的△G<0，反應過程不可逆，這類反應中在光催化劑的作用下引發生成o2-、ho2 g="">0(△G=237 kJ/mo1)，此類反應將光能轉化為化學能。

基本信息

概括

隨著能源需求的持續增長，而儲備能源日益減少的情況下，開發新能源的研究已經迫在 光解水制氫系統實物對比眉睫。氫能，它作為二次能源，具有清潔、高效、安全、可貯存、可運輸等諸多優點，被人們認為是一種的綠色能源。自1972年日本東京大學Fujishima A和Honda K兩位教授*報導TiO2單晶電極光催化分解水從而產生氫氣這一現象后，揭示了利用太陽光直接分解水制氫的可能性，開辟了利用太陽能光解水制氫的研究道路。隨著電極電解水向半導體光催化分解水制氫的多相光催化(heterogeneous photocatalysis)的演變和TiO2以外的光催化劑的相繼發現，興起了以光催化方法分解水制氫(簡稱光解水)的研究，并在光催化劑的合成、改性等方面取得較大進展。光解水制氫系統作為實驗研究的必要儀器，也起到了舉足輕重的作用，但在中國市場這個山寨和低劣仿制產品肆虐的大環境中，選擇實驗儀器還是需要慎之又慎的，否則會被無良廠家或經銷商欺騙，即浪費了有限的科研經費，又耽誤了寶貴的實驗時間。

優勢特點

微量氣體在線收集及檢測系統即光解水制氫實驗系統，集成了光源，反應器及玻璃管道體系，取樣系統，氣體循環，真空環境等多種設計技術和制造技術，結合氣相色譜儀器，可以完成高能量密度光照、反應、氣體在線連續取樣、分析的科研工作，為我國的能源、材料等戰略性研究的不斷發展做出了重要貢獻。

光解水系統也稱光解水制氫系統或光解水產氫系統，是利用真空系統，在常壓下進行光照實驗，產生的氫氣利用氣體攪拌器在系統中攪拌均勻，可以在線取樣進入氣相色譜進行檢測， 保證了樣品取出到檢測過程的真空性和*性，減少測試數據的誤差，保證微量氫氣在線監測的準確性。

光解水制氫系統具備以下技術特點:

占地面積小:系統總大小僅為680*450*980mm，放在實驗臺上或實驗室地上都可以，

為國內實驗室節省了很多寶貴的實驗空間。

在線檢測: 穩定的氣體在線收集檢測系統，真空環境定量取樣，使檢測數據更加準確。

真空進樣:進樣系統與真空反應系統無縫連接，不但保證了進樣時的氣密性，還可以手

動進樣制作氫氣標樣的標準曲線。

操作便捷:一站式服務，即裝即用，進樣、取樣、檢測僅需搬動一個真空閥門，操作非

常簡單，zui大程度簡化實驗過程。

系統兼容性強:本系統不但可以進行光催化水制氫實驗，還可以兼容光催化電解水制氫、熱催化水制氫及常壓下二氧化碳制甲醇等適合真空系統在線檢測的催化實驗。 高氣密性閥體:AULTT系列真空系統(含光解水制氫系統)，擁有*的航天技術"金屬與玻璃低溫焊接技術"，可保證系統氣密性達200小時以上。

檢測精度高:光解水制氫系統，測量精度達1PPM，適合極微量到常量氣體收集及檢測的各種實驗需求。

光化學反應儀主要用于研究氣相或液相介質、固定或流動體系、紫外光或模擬可見光照、以及反應容器是否負載TiO2光催化劑等條件下的光化學反應。具有提供分析反應產物和自由基的樣品，測定反應動力學常數，測定量子產率等功能，廣泛應用化學合成、環境保護以及生命科學等研究領域

光化學、干膜、曝光及顯影制程術語手冊1、Absorption 領受，吸入

指被領受物會進入主體的內部，是一種化學式的吸入步履。如光化反映中的光能領受，或板材與綠漆對溶劑的吸入等。還有一近似詞 Adsorption 則是指吸附而言，只附著在主體的概略，是一種物理式的親和吸附。

2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有用光

指用以完成光化反映各類光線中，其zui有用波長規模的光而言。例如在360～420 nm 波長規模的光，對偶氮棕片、淺顯吵嘴底片及重鉻酸鹽感光膜等，其等反映均zui快zui*且功用zui大，謂之有用光。

3、Acutance 解像尖銳度

是指各類由感光編制所取得的圖像，其線條邊緣的尖銳景象抽象 (Sharpness)，此與解像度 Resolution 不合。后者是指在必定寬度距離中，可以了了的顯像(Develope)解出若干良多多少組“線對”而言(Line Pair，系指一條線路及一個空間的組合)，普簡易稱只說解出機條“線”而已。

4、Adhesion Promotor 附出力增進劑

多指干膜中所添加的某些化學品，能促使其與銅面發生“化學鍵”，而增進其與底材間之附出力者皆謂之。

5、Binder 粘結劑

各類積層板中的接著樹脂部份，或干膜之阻劑中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接著及組成劑類。

6、Blur Edge(Circle)恍惚邊帶，恍惚邊圈

多層板各內層孔環與孔位之間在做瞄準度搜檢時，可把持 X光透shi法為之。由于X光之光源與其機組均非平行光之機關，故所得圓墊(Pad)之減少回憶，其邊緣之解像其實不明銳了了，稱為 Blur Edge。

7、Break Point 出像點，顯像點

指制程中已有干膜貼附的“在制板”，于自動保送線顯像室上下噴液中遏制顯像時，抵達其完成沖洗而閃現出了了圖形的“旅程點”，謂之“Break Point”。所經歷過的沖洗旅程，以占顯像室長度的 50~75% 之間為好，如斯可以使剩下旅途中的清水沖洗，更能增強斷根殘膜的成果。

8、Carbon Arc Lamp 碳弧燈

晚期電路板底片的翻制或版膜的分娩時，為其曝光所用的光源之一，是在中心迫近的碳精棒之間，施加高電壓而發生弧光的拆卸。

9、Clean Room 無塵室、潔凈室

是一個遭到賣力經管及精采把握的房間，其溫度、濕度、壓力都可加以調劑，且氣氛中的塵埃及臭氣已予以消弭，為半導體及細線電路板分娩制造必需的景象抽象。淺顯“潔凈度”的表達，是以每“立方呎”的氣氛中，含有大于0.5μm以上的塵粒數目，做為分級的尺度，又為儉仆成本起見，常只在使命臺面上設置部門無塵的景象抽象，以嘗試必需的使命，稱 Clean Benches。

10、Collimated Light 平行光

以感光法遏制回憶轉移時，為添加底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應采納平行光遏制曝光制程。這類平行光是經由屢次反射折射，而取得低熱量且近似平行的光源，稱為Collimated Light，為細線路建筑必需的裝備。由于垂直于板面的平行光，對板面或景象抽象中的少許塵埃都很是緩慢，常會忠誠的暗示在所曬出的回憶上，構成許多額定的漏洞錯誤，反不如淺顯散射或漫射光源可以也許自彼此補而消彌，故采納平行光時，必需還要無塵室的合營才行。此時底片與待曝光的板面之間，已無需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可間接使用較嚴重的 Soft Contact或Off Contact了。

11、Conformity吻合性，fu貼性

完成零件壞配的板子， 為使整片板子外形遭到賣力的呵護起見，再以絕緣性的涂料予以封護涂裝，使有更好的信賴性。淺顯軍yong或較高條理的拆卸板，才會用到這類外形貼護層。

12、Declination Angle 斜射角

由光源所間接射下的光線，或經各類折射反射過程后，再行射下的光線中，凡閃現不垂直射在受光面上，而與“垂直法線”呈某一斜角者(即圖中之 a角)該斜角即稱 Declination Angle。當此斜光打在干膜阻劑邊緣所組成的“小孔相機”并經 Mylar 折光下，會泛起另外一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。但凡“細線路”曝光所邃密精彩的“高平行度”的曝光機時，其所呈的“斜射角”應小于 1.5 度，其“平行半角”也須小于 1.5 度。

13、Definition 邊緣傳神度

在以感光法或印刷法遏制圖形或回憶轉移時，所取得的下一代圖案，其線路或各導體的邊緣，是不是能泛起齊直而又忠于原底片之外形，稱為“邊緣齊直性”或傳神度“Definition”。

14、Densitomer 透光度計

是一種對吵嘴底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)遏制丈量之儀器，以搜檢該底片之劣化水平若何。其經常使用的品牌如 X-Rite 369 等于。

15、Developer 顯像液，顯影液，顯像機

用以沖洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案，其所用的化學品溶液稱為顯像液,如干膜制程所用的碳酸鈉(1％)溶液等于。

16、Developing 顯像，顯影

是指感光回憶轉移過程中，由母片翻制子片時稱為顯影。但對下一代像片或干膜圖案的閃現作業，則應稱為“顯像”。既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”，雖然就該當稱為“顯像”，而不宜再續稱底片階段的“顯影”，這是淺而易見的事理。可是業界積非成是習用已久，一時興不茍且更正。日文則稱此為“現像”。

17、Diazo Film 偶氮棕片

是一種有棕色阻光膜的底片，為干膜回憶轉移時，在紫外光中公用的曝光用具(Phototool)。這類偶氮片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透shi現實片下的板面景象抽象，比吵嘴底片要便當的多。

18、Dry Film 干膜

是一種做為電路板回憶轉移用的干性 gan光薄膜阻劑,還有 PE 及 PET 兩層皮膜將之夾心呵護。現場施工時可將 PE 的隔離層撕掉，讓中心的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經由底片感光后即可再撕掉 PET 的表護膜，遏制沖洗顯像而組成線路圖形的部門阻劑，進而可再嘗試蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程，zui初在蝕銅及剝膜后，即取得有裸銅線路的板面。